Një grup rrjeti me top (BGA) është një lloj paketimi me montim në sipërfaqe (një bartës çipi) që përdoret për qarqet e integruara Paketat BGA përdoren për montimin e përhershëm të pajisjeve si mikroprocesorët. Një BGA mund të sigurojë më shumë kunja ndërlidhjeje sesa mund të vendoset në një paketë të dyfishtë në linjë ose të sheshtë.
Çfarë janë komponentët Ball Grid Array?
Rrjeti i rrjetës së topit (BGA) është një lloj teknologjie montimi në sipërfaqe (SMT) që përdoret për paketimin e qarqeve të integruara. … Komponentët BGA paketohen elektronikisht në paketa të standardizuara që përfshijnë një gamë të gjerë formash dhe madhësish.
Çfarë është plastika e rrjetës së topave?
Paketa Plastic Ball Grid Array ose PBGA, e kualifikuar dhe e përforcuar nga Texas Instruments Philippines është një paketë nënshtrese me bazë laminate me zgavër, në të cilën kaldaja është ngjitur në nënshtresë në mënyrën e zakonshme të tharjes … Paketat PBGA janë të disponueshme në modele të nënshtresave me 2 dhe 4 shtresa.
A është BGA një SMD?
Çfarë është një BGA? Një qark i integruar i rrjetit të topit është një komponent i pajisjes për montim në sipërfaqe (SMD) që nuk ka priza. Kjo paketë SMD përdor një sërë sferash metalike që janë bërë me saldim të quajtur topa saldimi për lidhje me PCB-në (Pllaka e qarkut të printuar).
Si bëhet një BGA?
A Array Grid Ball ose Asambleja BGA është një formë e teknologjisë së montimit në sipërfaqe (SMT) që përdor topa të vegjël saldimi poshtë paketës IC për t'u lidhur me nënshtresën ose PCB Këto ari topat përcjellin sinjale elektrike në gjurmët për BGA. Asambletë BGA po përdoren gjithnjë e më shumë për qarqet e integruara.
